台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单

26-9-2012 19:47| 发布者: autumn| 查看: 33| 评论: 0

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台湾半导体制造公司（TSMC）和其他芯片公司最近都获得苹果 iPhone5新一轮的后续订单,其原因是苹果iPhone 5的销售强于预期。

苹果最初计划是在2012年第三季度和第四季度分别生产2000万部iPhone5，但被迫修改两个季度的产量至分别为1500万部和2500万部，其中主因是部分零部件的良率问题。

不过，有消息证实，苹果已增加iPhone5 IC的订单，让九月至十一月每月的iPhone5出货量可以达到1000万-1500万台，预计到今年年底，将售出5000万台iPhone5，因此预计12月，甚至在2013年第一季度，苹果对iPhone5相关芯片需求将持续发烧。

iPhone5近期在台湾证券交易所对台积电股票价格展示了影响力，因为台积电代工iPhone5所有的逻辑IC以及模拟和射频芯片。

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