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网易科技讯 8月22日消息，据中国台湾媒体报道，受困于日本生产环境不佳，晶圆代工厂商联电董事会近日宣布，将结束在日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股子公司UMCJ。 联电1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，2001年将新日铁半导体更名为UMCJ；联电于2009年公开收购UMCJ全部流通在外股份，将UMCJ变为100%持股子公司，UMCJ停止在Jasdaq上市交易。 联电表示，由于日本客户需求减少，加上2011年日本大地震后，能源供应不稳定，生产环境不佳，UMCJ营运生产不敷成本，经营绩效未能达到预期目标。 联电指出，UMCJ至今年6月30日止总资产为168.49亿日圆，负债为27.74亿日圆，上半年营收为36.98亿日圆，净损15.93亿日圆。 为降低营运成本，联电董事会今天决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算UMCJ。联电表示，未来将由台湾及新加坡等制造基地，供应日本当地客户需求。 联电指出，解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，认列的减损金额须视未来设备出售金额而定，为减缓冲击，联电将于适当时机处分非核心事业转投资持股。（易科） 富士康减加班仍存困难  奥运明星开淘宝店 |
