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对于目前的半导体业界来说，建造工厂的成本越来越高。和半导体公司排名相似，业界龙头Intel以及三星等“高富帅”公司在全球各地都拥有晶圆厂；而其他市值较小的只能依靠代工合约。不过最近Intel对于代工模式发起了质疑，称这一模式早晚会走向崩溃。 Intel全球副总裁兼PC集团主管施浩德（Kirk Skaugen）和Ivy Bridge项目经理Mark Bohr近日在和EETimes进行的一次访谈中表示，由于台积电无法在20nm节点处理好漏电率等因素，高通等厂商甚至无法用上20nm制造工艺。 对于台积电和GlobalFoundries等代工厂来说还有一个问题，此前台积电和GlobalFoundries称在14nm世代之前引入3-D晶体管/FinFET技术无必要，并且台积电宣称在20nm制程上HP（高性能）和LP（低功耗）两种工艺的区分空间已经不大。Mark Bohr指出台积电和GF已经渐渐无法追上Intel的脚步。 而高通遇到的困境在该公司最近的财报会议中已经有所体现，由于台积电产能不足，高通Snapdragon骁龙S4处理器目前无法满足客户的需求，只能寻找如联电、GF等额外代工来源。 Mark Bohr透露，Intel已经完成下一代采用浸没式光刻14nm制程的规划，10nm节点也在远景计划之中。关于这一点EETimes询问Bohr是否Intel会在这两个阶段引入类似3-D晶体管的制造“甜点”时，得到了肯定的回答。 Bohr最后表态，作为自身拥有制造厂的半导体公司，在解决制造当中出现的问题方面拥有得天独厚的优势，实际上NVIDIA在此前关于450nm晶圆部分的表态中也持这一观点。不过目前看来，由于大量无厂半导体公司的存在，代工厂为争抢订单肯定会加快研究新制程的步伐，从而推动整个行业的进步。
(本文来源：驱动之家MyDrivers )
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